2024/01/10 力成拿下HBM訂單 產品最快年底量產

力成深耕矽穿孔 (TSV) 技術已十多年，過去應用在 CIS 上，現階段也應用在 HBM 上，尤其現階段晶圓越來越薄，也需要更精細的研磨，公司已購入與晶圓廠同款的 CMP 機台，可提供客戶堆疊技術。力成今年底開始會積極投入資本支出，用於新技術與新產能，預計投資金額將超過百億元，且未來一定會超越歷史高峰的 170-180 億元。展望後市，儘管今年有西安廠交割影響半年營收，不過在記憶體需求回籠、先進封裝需求續強帶動下，今年前三季營收將逐季成長，且第三季增幅明顯，全年營運也會在優於去年。